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一站式 | 多种类 | 年夜批量高端PCB制造商

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产品介绍

首要产品遍及利用于收集与通信根本设施、智妙手机、高端办事器、计较机和存储、平板电脑、高端消耗电子、人工智能硬件、产业节制、医疗、汽车电子、新动力、航空航天等范畴。产品具有一站式、多种类的特性,涵盖紧密单/双面板、高紧密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬连络板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等范例。仰仗近二十年的经历堆集和技术沉淀,五株个人在印制电路板范畴中建立了技术抢先上风。

五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
通信15%
五株集团
通信15%
五株集团
计较机10%
五株集团
计较机10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5MM
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10MM/0.10MM
用处:盲点监测体系
技术特性:FR4+高频质料混压,天线阵列蚀刻请求高
汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处:盲点监测体系
技术特性:FR4+高频质料混压,天线阵列蚀刻请求高
高多层版
层数:10L
板厚:2.4mm
铜厚:1oz
大要措置:OSP
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处:高机能计较机
技术特性:高速质料+背钻
多层4oz厚铜板
层数: 12L
板厚:3.2mm
铜厚:3/4/3oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.25mm/0.25mm
用处:基站电源
技术特性:产品利用于小基站电源,孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔,内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设想,产品可耐压1500VDC。
背板
层数: 10L
板厚:4.0mm
铜厚:1oz
大要措置:osp
线宽线距: 0.127mm/0.127mm
用处:通信
技术特性:年夜尺寸,高板厚
高频板
层数:2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
大要措置:沉锡
线宽线距:0.18mm/0.18mm
用处:高频通信
技术特性:线路公差严格
高频混压
层数: 4L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.152mm/0.152mm
用处:功放
技术特性:产品利用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设想为无铜结果,产品热不变性高于浅显FR-4三倍以上。
铜厚板
层数: 12L
板厚:3.6mm
铜厚:3oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.25mm/0.25mm
用处:年夜型装备
技术特性:通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度年夜
天线板
层数: 2L
板厚:0.96mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距: 0.381mm/0.203mm
用处:5G基站天线
技术特性:RO4730板材 有麋集樊篱孔
高多层板
层数:10L
板厚:3.2mm
铜厚:3oz
大要措置:沉镍金
线宽线距: 0.30mm/0.30mm
用处:电源
技术特性:耐高压+电感请求
高频板
层数: 2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
大要措置:沉银
线宽线距: 0.18mm/0.18mm
用处: 高频通信
技术特性:线路公差严格
金属基板
层数:1L
板厚:2.0mm
铜厚:2oz
大要措置:沉金
线宽线距:0.25mm/0.25mm
用处:LED模块
技术特性:铝基板
光模块
层数: 4L
板厚:1.0mm
铜厚: 1oz
大要措置:电金+部分电厚金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处: 通信光模块
技术特性:产品利用与10G光模块,选用高速板材,部分形状精度±0.05mm
厚度公差:±0.05mm
高多层板
层数:8L
板厚:2.0mm
铜厚:2oz
大要措置:无铅喷锡
线宽线距: 0.2mm/0.20mm
用处:收集通信
高多层板
层数: 10L
板厚:2.0mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.127mm/0.127mm
用处: 收集通信
技术特性: 阻抗节制
高多层板
层数: 8L
板厚:1.60mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金+金手指
线宽线距:0.102mm/0.127mm
用处:显现节制
技术特性: 化学镍金+金手指
高多层板
层数:18L
板厚:3.2mm
铜厚: 1oz
大要措置:沉锡
线宽线距: 0.127mm/0.127mm
用处: 收集通信
技术特性:背钻孔POFV
高多层板
层数:6L
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处:金融终端
技术特性:邦定IC麋集
高多层板
层数:6L
板厚:2.0mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金+电硬金
线宽线距:0.178mm/0.178mm
用处:金融终端
技术特性:化学镍金+电硬金+盲槽
高多层板
层数: 4L
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处: 金融终端
技术特性:金属化半孔
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