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一站式 | 多种类 | 年夜批量高端PCB制造商

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产品介绍

首要产品遍及利用于收集与通信根本设施、智妙手机、高端办事器、计较机和存储、平板电脑、高端消耗电子、人工智能硬件、产业节制、医疗、汽车电子、新动力、航空航天等范畴。产品具有一站式、多种类的特性,涵盖紧密单/双面板、高紧密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬连络板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等范例。仰仗近二十年的经历堆集和技术沉淀,五株个人在印制电路板范畴中建立了技术抢先上风。

五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
通信15%
五株集团
通信15%
五株集团
计较机10%
五株集团
计较机10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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3+8+3
层数:14L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:3mm/3mm
用处:穿戴产品
技术特性:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.9mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG
线宽线距:3mm/3mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
3+4+3
层数:10L
阶数:3
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:0.8mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距: 2.0mm/2.0mm
用处:电子书
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:0.6mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距: 3.0mm/3.0mm
用处:导航
2+4+2
层数:8L
阶数:1
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距: 3.0mm/3.0mm
用处:通信
1+6+1
层数:8L
阶数:1
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距: 2.5mm/2.5mm
用处:平板
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.75mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
1+6+1
层数:8L
阶数:1
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mm/3.0mm
用处:通信
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.75mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
4+2+4
层数:10L
阶数:4
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mm/2.0mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG
线宽线距:4.0mm/4.0mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
3+2+3
层数:8L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mm/3.0mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
3+4+3
层数:10L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mm/3.0mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG
线宽线距:3.5mm/3.5mm
用处: 车载
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.8mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用处: 手机
技术特性:多层高阶
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