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3D电子显微镜
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全部盲孔进行成像( 3D摹拟图象)。 并经由过程软件测
量盲孔孔径及深度。
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非粉碎性尝试:对激光孔进行查抄,通电激光对
全部盲孔进行成像( 3D摹拟图象)。 并经由过程软件测
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