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一站式 | 多种类 | 年夜批量高端PCB制造商

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产品介绍

首要产品遍及利用于收集与通信根本设施、智妙手机、高端办事器、计较机和存储、平板电脑、高端消耗电子、人工智能硬件、产业节制、医疗、汽车电子、新动力、航空航天等范畴。产品具有一站式、多种类的特性,涵盖紧密单/双面板、高紧密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬连络板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等范例。仰仗近二十年的经历堆集和技术沉淀,五株个人在印制电路板范畴中建立了技术抢先上风。

五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
消耗类(智妙手机)55%
五株集团
通信15%
五株集团
通信15%
五株集团
计较机10%
五株集团
计较机10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
产业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5MM
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10MM/0.10MM
用处:盲点监测体系
技术特性:FR4+高频质料混压,天线阵列蚀刻请求高
汽车雷达
层数:6L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处:盲点监测体系
技术特性:FR4+高频质料混压,天线阵列蚀刻请求高
高多层版
层数:10L
板厚:2.4mm
铜厚:1oz
大要措置:OSP
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用处:高机能计较机
技术特性:高速质料+背钻
多层4oz厚铜板
层数: 12L
板厚:3.2mm
铜厚:3/4/3oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.25mm/0.25mm
用处:基站电源
技术特性:产品利用于小基站电源,孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔,内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设想,产品可耐压1500VDC。
背板
层数: 10L
板厚:4.0mm
铜厚:1oz
大要措置:osp
线宽线距: 0.127mm/0.127mm
用处:通信
技术特性:年夜尺寸,高板厚
高频板
层数:2L
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
大要措置:沉锡
线宽线距:0.18mm/0.18mm
用处:高频通信
技术特性:线路公差严格
高频混压
层数: 4L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.152mm/0.152mm
用处:功放
技术特性:产品利用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设想为无铜结果,产品热不变性高于浅显FR-4三倍以上。
手机摄像头COB板
层数:4L
板厚:1.6mm
板材: FR4+PI
产品用处: 指纹
最小孔径:0.25mm
线宽线距:外层:0.12mm/0.1mm;内层:0.11/0.1mm
大要措置:化金
3+8+3
层数:14L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:3mm/3mm
用处:穿戴产品
技术特性:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.9mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG
线宽线距:3mm/3mm
用处:通信
技术特性:多层高阶
铜厚板
层数: 12L
板厚:3.6mm
铜厚:3oz
大要措置:化学镍金
线宽线距:0.25mm/0.25mm
用处:年夜型装备
技术特性:通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度年夜
天线板
层数: 2L
板厚:0.96mm
铜厚:1oz
大要措置:化学镍金
线宽线距: 0.381mm/0.203mm
用处:5G基站天线
技术特性:RO4730板材 有麋集樊篱孔
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
大要措置:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用处:手机
技术特性:多层高阶
双面盲孔化金板(智能穿戴)
层数:2L
板厚:0.14mm
板材:PI
产品用处:智妙腕表
技术特性:3D钢片
最小孔径:0.1mm(盲孔)
线宽线距:0.076mm/0.055mm
大要措置:化金
双面电池板软板(通信德律风腕表)
层数:2L
板厚:0.15mm
板材:PI
产品用处: 新动力电池板
技术特性:
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.07mm/0.12mm
大要措置:电金
双面模组阻抗软板(手机显现类)
层数:2L
板厚:0.13mm
板材:PI
产品用处: 液晶屏
最小孔径:0.1mm
线宽线距:0.07mm/0.06mm
大要措置:化金
双面电容屏软板(IPDA)
层数:2L
板厚:0.12mm
板材:PI
产品用处: 加油站的加油机
技术特性:
最小孔径:0.2mm
线宽线距:0.08mm/0.08mm
大要措置:化金
单面软板(三星指纹辨认)
层数:1L
板厚:0.11mm
板材:PI
产品用处: 三星智能电视
技术特性:
最小孔径:
线宽线距:0.05mm/0.047mm
大要措置:化金
单层软板(电子医疗)
层数:1L
板厚:0.1mm
板材:PI
技术特性: 镂空板
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.08mm/0.07mm
大要措置:化金
四层一阶软板(手机显现屏)
层数: 4L
板厚: 0.28mm
板材: PI
产品用处:智妙手机
最小孔径: 0.1mm
线宽线距: 0.1mm/0.08mm
大要措置: 化金
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